同花顺（300033）数据中心显示，高华科技6月19日获融资买入1494.47万元，占当日买入金额的15.96%，当前融资余额3752.59万元，占流通市值的3.04%，低于历史40%分位水平。

融资走势表

【资料图】

融券方面，高华科技6月19日融券偿还4.09万股，融券卖出4.65万股，按当日收盘价计算，卖出金额203.77万元，占当日流出金额的3.46%；融券余额830.79万，低于历史20%分位水平，处于相对低位。

融券走势表

综上，高华科技当前两融余额4583.38万元，较昨日上升3.96%，余额低于历史20%分位水平，处于相对低位。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。